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晶盛机电亮相SEMICON China 2024上海国际半导体展

发布时间:2024-03-22 阅读量:570

      3月20-22日,SEMICON China 2024上海国际半导体展览会在上海新国际博览中心举行。SEMICON China作为全球重要的半导体行业盛事之一,见证了中国半导体制造业的茁壮成长。此次晶盛机电携多款新品重装亮相,展示了在半导体领域的最新技术成果,吸引了国内外专家、客户和参展观众的驻足关注。

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展会现场


      晶盛机电围绕“先进材料、先进装备”的双引擎可持续发展战略,持续深化“装备+材料”的协同产业布局。在集成电路用大硅片领域,为行业提供整体设备解决方案;在第三代半导体领域,公司聚焦6-8英寸碳化硅衬底的产业化,致力于从长晶-切磨抛-外延全链条设备的国产替代;在先进制程领域,围绕CVD等核心设备进行研发,延伸半导体产业链高端装备产品布局,坚持“强链补链”推动半导体产业高质量发展。

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洽谈交流


      同时,晶盛机电坚持与时间赛跑,在持续设备创新的同时,抢占产业链国产自主空白区,持续提升半导体零部件、辅材耗材等全链条的自主可控能力,解决行业核心零部件卡脖子技术瓶颈,为行业提供全链解决方案,满足客户数智化的生产模式需求,加速扩大公司半导体生态圈。

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先进材料及高精密零部件、辅材耗材


      SEMICON China半导体展,不仅为公司提供了前沿技术与创新成果的展示平台,更是链接和挖掘全球半导体产业发展机遇的重要窗口,公司将始终秉持开放与合作的态度,与全球大咖进行交流,为我国半导体行业的发展创造更多可能性。

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洽谈交流


      展望未来,晶盛机电将继续以“聚焦专注,千锤百炼”的榔头精神致力于半导体高端装备国产化,以科技创新为引擎,为半导体行业提供更多高品质、高性能、高可靠性的产品和服务,为新质生产力的发展蓄势赋能。