首页 新闻中心 心“芯”相联 | 晶盛机电亮相上海国际半导体展

心“芯”相联 | 晶盛机电亮相上海国际半导体展

发布时间:2023-06-29 阅读量:2982

0c814052f2a2693f0cd9e4caaeaba53.jpg


        6月29日,SEMICON China 2023上海国际半导体展览会在上海新国际博览中心举行。SEMICON China是全球半导体产业的顶级盛事之一,也是连接全球和中国半导体产业的桥梁。此次晶盛机电携核心业务半导体装备的最新技术和创新成果亮相。


1_副本.jpg

晶盛机电展会现场


        作为一家专业从事半导体装备研发和制造的高科技企业,专注于半导体高端制造17年。此次展会上,晶盛机电展示了8英寸碳化硅外延设备等国产化最新研发成果,为客户提供行业领先的半导体设备解决方案。这些设备的国产化推广应用,将保障国内半导体制造的供应链安全,提升国内半导体制造业的国际竞争力。


2.jpg

       

        此外,晶盛机电还展示了其在化合物半导体衬底材料领域的技术实力和产品水平。公司建立了完整的半导体设备和材料供应链体系,满足客户不同需求,为客户提供全面的解决方案。


3.jpg

洽谈交流


        晶盛机电相关负责人表示,此次展会是公司向全球展示其技术实力和产品创新能力的重要窗口,也是推动公司进一步拓展国内外市场的重要平台。公司将不断加强技术研发和产品创新,致力于为客户提供更加优质、高效、智能的半导体产品和解决方案,为行业发展作出更大贡献。


4.jpg

客户现场交流洽谈


        未来,晶盛机电将继续秉承“先进材料,先进装备”的发展战略,专注于半导体高端装备国产化,助力行业技术创新、社会低碳节能、产业可持续发展。


6月30日—7月1日半导体展继续

E6—201期待您的到来!