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公司与普莱美特日本株式会社举行半导体装备精密部件合作项目签约仪式
发布时间:2018-08-22 信息来源: 浏览次数:1120


 

       日前,公司与普莱美特日本株式会社就双方发挥各自产业与资源优势,计划在半导体设备关键零部件领域展开紧密合作举行了项目签约仪式,双方拟在日本共同设立合资公司,以实现两家企业优势互补、专业分工、共同成长。公司总裁何俊先生、普莱美特日本株式会社社长中岛秀敏先生共同出席了签约仪式。

 

       伴随集成电路产业在政策与市场的共同推动下,我国半导体加工设备市场需求增长强劲,根据中国产业信息网的报道,2017年我国半导体设备采购支出超过500亿美元,且我国持续投入资金建设晶圆厂,发展集成电路制造产业,半导体设备市场仍有望保持较高的景气度,关键精密零部件以其有限产能及不可或缺性成为市场竞争的重要一环。

 

       据悉,普莱美特日本株式会社是一家历史悠久,专业从事半导体、光伏、航天、医疗等应用领域的设备部件制品企业。产品包括焊接连接件、金属密封件、管件、保护过滤器、球形阀、波纹管阀、隔膜阀、真空发生器等,以高精密品质与专业实力著称。

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