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半导体领域
到2020年,集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小,全行业销售收入年均增速超过20%,企业可持续发展能力大幅增强。移动智能终端、网络通信、云计算、物联网、大数据等重点领域集成电路设计技术达到国际领先水平,产业生态体系初步形成。16/14nm制造工艺实现规模量产,封装测试技术达到国际领先水平,关键装备和材料进入国际采购体系,基本建成技术先进、安全可靠的集成电路产业体系。

到2030年,集成电路产业链主要环节达到国际先进水平,一批企业进入国际第一梯队,实现跨越发展。
主要任务和发展重点:
(一)着力发展集成电路设计业。围绕重点领域产业链,强化集成电路设计、软件开发、系统集成、内容与服务协同创新,以设计业的快速增长带动制造业的发展。近期聚焦移动智能终端和网络通信领域,开发量大面广的移动智能终端芯片、数字电视芯片、网络通信芯片、智能穿戴设备芯片及操作系统,提升信息技术产业整体竞争力。发挥市场机制作用,引导和推动集成电路设计企业兼并重组。加快云计算、物联网、大数据等新兴领域核心技术研发,开发基于新业态、新应用的信息处理、传感器、新型存储等关键芯片及云操作系统等基础软件,抢占未来产业发展制高点。分领域、分门类逐步突破智能卡、智能电网、智能交通、卫星导航、工业控制、金融电子、汽车电子、医疗电子等关键集成电路及嵌入式软件,提高对信息化与工业化深度融合的支撑能力。
(二)加速发展集成电路制造业。抓住技术变革的有利时机,突破投融资瓶颈,持续推动先进生产线建设。加快45/40nm芯片产能扩充,加紧32/28nm芯片生产线建设,迅速形成规模生产能力。加快立体工艺开发,推动22/20nm、16/14nm芯片生产线建设。大力发展模拟及数模混合电路、微机电系统(MEMS)、高压电路、射频电路等特色专用工艺生产线。增强芯片制造综合能力,以工艺能力提升带动设计水平提升,以生产线建设带动关键装备和材料配套发展。
(三)提升先进封装测试业发展水平。大力推动国内封装测试企业兼并重组,提高产业集中度。适应集成电路设计与制造工艺节点的演进升级需求,开展芯片级封装(CSP)、圆片级封装(WLP)、硅通孔(TSV)、三维封装等先进封装和测试技术的开发及产业化。
(四)突破集成电路关键装备和材料。加强集成电路装备、材料与工艺结合,研发光刻机、刻蚀机、离子注入机等关键设备,开发光刻胶、大尺寸硅片等关键材料,加强集成电路制造企业和装备、材料企业的协作,加快产业化进程,增强产业配套能力。
——《国家集成电路产业发展推进纲要》摘选
1、突破国外技术垄断,实现进口替代;
2、与国内外同类产品相比:公司第三代单晶炉凭借水冷夹套技术,连续投料技术等多项创新技术,使公司单晶炉自动化程度高,成品率高,高效、节能、光电转换效率高;
3、生产车间远程监控管理系统、实现少人化、智能化管理;
4、大为降低客户单晶生产及管理成本。
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